大功率LED封装关键技术全解析

时间:2022-06-21 00:26

本文摘要:前言 大功率LEDPCB由于结构和工艺简单,并直接影响到LED的使用性能和寿命,仍然是近年来的研究热点,尤其是大功率白光LEDPCB堪称研究热点中的热点。LEDPCB的功能主要还包括:1.机械维护,以提升可靠性;2.强化风扇,以减少芯片结温,提升LED性能;3.光学掌控,提升出光效率,优化光束产于;4.供电管理,还包括交流/直流改变,以及电源掌控等。 LEDPCB方法、材料、结构和工艺的自由选择主要由芯片结构、光电/机械特性、明确应用于和成本等因素要求。

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前言  大功率LEDPCB由于结构和工艺简单,并直接影响到LED的使用性能和寿命,仍然是近年来的研究热点,尤其是大功率白光LEDPCB堪称研究热点中的热点。LEDPCB的功能主要还包括:1.机械维护,以提升可靠性;2.强化风扇,以减少芯片结温,提升LED性能;3.光学掌控,提升出光效率,优化光束产于;4.供电管理,还包括交流/直流改变,以及电源掌控等。  LEDPCB方法、材料、结构和工艺的自由选择主要由芯片结构、光电/机械特性、明确应用于和成本等因素要求。

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经过40多年的发展,LEDPCB先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的减小,尤其是固态灯光技术发展的市场需求,对LEDPCB的光学、热学、电学和机械结构等明确提出了新的、更高的拒绝。

为了有效地减少PCB热阻,提升出光效率,必需使用全新的技术思路来展开PCB设计。  大功率LEDPCB关键技术  大功率LEDPCB主要牵涉到光、热、电、结构与工艺等方面,如图1右图。这些因素彼此既互相独立国家,又相互影响。其中,光是LEDPCB的目的,冷是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是PCB水平的明确反映。

从工艺兼容性及降低生产成本而言,LEDPCB设计不应与芯片设计同时展开,即芯片设计时就应当考虑到PCB结构和工艺。否则,等芯片生产已完成后,有可能由于PCB的必须对芯片结构展开调整,从而缩短了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不有可能。


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